alors, j'ai le matos, la soudure, etc...

Le problème c'est qu'il faut trop de soudure pour que ça coule du point de la puce pour le point sur le PCB de la wii...

Résultat ça chauffe trop et pastille bye!

En plus, on arrive par forcèment à faire que la soudure coule, il faut donc tirer des "ponts" avec un petit bout de fil!

Là j'ai trouvé une astuce, il suffit de la limer pour avoir plus accès au point sur le PCB...

Mais euh... Diminuer de moitié l'épaisseur du PCB de la puce ne serait vraiment pas un problème

Je ne comprends pas que ça ne soit pas déjà fait!