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Vieux 29/04/2010, 20h25   #102 (permalink)
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Snake
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Envoyé par gregbm Voir le message
Je savais pas que la reparation de YLOD etait temporaire
A ce que j'ai vu, il à des règles à suivre pour la soudure qui se trouvent sous les composants. Il faut que la chauffe se fasse en plusieurs parties. Et le refroidissement est progressif. Chose impossible à faire avec un décapeur thermique. Le truc c'est que les GPU de PC peuvent monter à plus de 100°, et bizarrement, les soudures tiennent.

Sinon:
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La finesse de gravure des processeurs étant passée de 90 nm à 65 puis à 45 nm ce qui entraine une diminution de l’échauffement des composants et par conséquent, une diminution des risques de YLOD.
Tain mais il réfléchissent un peu ou quoi? Le TDP * baisse, mais le système de refroidissement aussi. C'est pas comme si on foutait les nouveaux composants sur une 60 Go avec un dissipateur énorme et un grand espace autour, et là une temp énormément plus basse. Pour moi, si il y a amélioration en température, elle est soit légèrement mieux, soit c'est équivalent.

* Enveloppe thermique - Wikipédia

Ça me rappelle la Pstwo. Serte le GPU et le CPU était devenue un unique composant. Mais le dissipateur était ridicule. Et c'était de loin un grille pain face aux grosses PS2. Sauf que les soudures tenaient que ce soit la grosse ou la slim.
Snake est déconnecté   Réponse avec citation